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造芯熱潮下的冷思考


配圖來自Canva可畫配圖來自Canva可畫

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文/劉曠

來源:劉曠公眾號(ID:liukuang110)

伴隨著智能手機革命而興起的移動互聯網時代,為我國經濟社會發展注入了巨大的活力,同時也使得全國上下對互聯網、半導體、集成電路(芯片)等產業的重視程度不斷提高。而集成電路是半導體產業的重要組成部分,也是我國半導體產業發展最受關注的焦點。

從2014年印發《國家集成電路產業發展推進綱要》開始,政府對集成電路產業的扶持政策提升至國家戰略層面,並設立國家產業投資基金。尤其在2017年-2018年之後,我國幾乎開始以破釜沉舟的決心推動集成電路產業的發展,各級政府紛紛出台扶持政策,一時間全國上下掀起了一陣造芯熱潮。

  前赴後繼的造芯夢想家們

在這波造芯熱潮中,成功崛起的企業屈指可數,相比龐大的芯片企業基數微不足道,堪稱是“一將成名萬骨枯”。而在那些被淘汰的企業中,有一些甚至造成了百億規模的嚴重損失。

首先是抵押了7nm光刻機的武漢弘芯。

2017年11月,弘芯半導體項目在武漢成立,號稱擁有14納米工藝自主研發技術,要攻克7nm,還擁有大陸唯一一台7nm光刻機,請來業界大佬台積電前任CTO蔣尚義擔任CEO。然而,三年之後,項目被曝爛尾,弘芯被多個分包公司告上法庭。

根據相關信息披露,武漢弘芯項目投資總額1280億元,截至2019 年底已完成投資153 億元,2020年計劃投資87億元。如今項目爛尾,7nm光刻機被拿去抵押,造成的經濟損失高達上百億元。

其次是牽手格羅方德的成都格芯。

成都格芯於2017年5月份啟動,由全球第三大晶圓代工廠格羅方德和成都市政府合作組建,規劃投資90.53 億美元,當時被稱為格羅方德在全球投資規模最大、技術最先進的生產基地。

成都政府為格芯建廠投入70億元,負責廠房、配套的建設和研發、運營、後勤團隊的組建。然而,沒能等到正式投產的日子,建廠兩年不到格芯就停擺了,於2019年5月下發停工、停業通知,造成的經濟損失接近百億。

還有想做IDM晶圓廠的南京德科碼。

德科碼(南京)半導體成立於2015年11月,總投資約25億美元,規劃生產電源管理芯片、微機電系統芯片等。此外,該項目還將建設8英寸/12英寸晶圓製造廠、封裝測試廠、設備再製造廠、科研設計中心、IC設計企業和配套生活區。

德科碼曾被寄予厚望,然而因為缺乏融資能力,最終還是迅速爛尾,2019年11月5日被南京當地政府公佈為失信被執行人。

這些在不同地區創立的造芯項目在啟動之初都聲勢浩大,同樣都在短短幾年之內先後陷入爛尾、停產、勞務糾紛,造成嚴重的經濟損失,也讓眾多參與者的造芯夢碎了一地。

這些企業起初都是打著“國產芯”的旗號,大肆宣傳“芯片自主”,然後倉促上馬,轉瞬之間鎩羽而歸,最終留下一地雞毛。令人不安的是,在一眾芯片企業中,很可能這樣急功近利搞“造芯運動”的並不在少數。

造芯考驗芯片企業的長期耐力

在當前愈演愈烈的造芯熱潮中,儘管我們已經看到中芯國際、長江存儲、寒武紀等一批初具規模的企業成長起來。但更多的是在“政策補貼”的帶動效應以及“國產替代”的吶喊聲中旋生旋滅的泡沫。

或許這種“沙裡淘金”的經歷,也是產業發展無法逃掉的“必修課”,但當前有些地區和企業交出的“學費”實在是有些太高了。

在政策和資本的加持下,如今席捲全國的“造芯熱”仍在不斷被推向一波又一波的新高潮。企查查數據顯示,目前我國共有4.63萬家芯片相關企業,2019年相關企業新增0.58萬家,今年前三季度新增企業1.28萬家,其中三季度新註冊0.62萬家,同比增長288.4% ,環比增長34.8%。

但集成電路是資本、技術密集型產業,能夠脫穎而出的企業終究屬於少數。如今國內聲勢浩大的造芯運動,最終能夠有所成就的也只會是少數參與者,其中大多數地區和企業的努力,注定難以獲得預期中的回報。

畢竟回顧數十年的行業發展史,全球範圍內最終也只有台積電、英特爾、鎂光等少數巨頭能夠倖存至今。國內集成電路發展,同樣脫離不了行業的客觀規律。

  芯片自主更需要集中化佈局

國產集成電路產業發展面臨著非常複雜的內外環境。從外部環境綜合來看,就是必須加快實現芯片自主;而從內部環境來說,各地區都想自己把半導體新興產業搞出成績。在這樣的環境中,出現“造芯熱”有著一定的必然性。

不過事實上很多損失都可以避免,集成電路產業本身在技術和人才方面就業很高的門檻,在脫離“浮躁”、“僥倖”心態之後,不難認識到,要想真正加速推進集成電路發展,與其任由各地遍地開花的建設產業園,不如集中資源重點發展幾家企業,而當前國家已經表示將進一步加強規劃佈局。

另外,在集成電路產業方面,我國祇是在少數幾個領域有明顯短板,並非全面落後於國際先進水平。

在IC設計領域,除了華為海思,紫光展銳、中興等企業同樣具備7nm以下的先進製程芯片設計能力;在封裝測試領域,國內的長電科技是全球排名前三的封測龍頭。

IC製造領域算是我國集成電路產業的短板,而更底層的半導體設備和半導體材料領域,同樣較國際先進水平存在顯著差距。

更具體地進行分析,我國晶圓製造的先進製程工藝是最大的短板,而關鍵的難點是國產光刻機相比阿斯麥落後太多。阿斯麥已經量產的EUV光刻機可以應用於5nm以下的晶圓製造,據傳2021年將推出面向3nm以下的下一代EUV光刻機。

想要加快推進我國集成電路產業的發展,實現芯片自主,擴展規模固然很重要,但更關鍵的是要盡快解決光刻機等難點問題。只有解決了難點問題,補齊了短板,芯片自主才有希望真正實現。

總之,相比起成千上萬的企業蜂擁而起,漫無目的地各自發展,集成電路產業更需要的是重點發展少數重點企業攻堅克難,補齊短板,然後再帶動整體產業快速發展。

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