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華為麒麟9000芯片為何要一分為二?


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文/鋒科技

來源:鋒科技(ID:feng_keji)

  Mate系列作為華為每一年最值得期待的產品,在熱度和產品力上甚至不輸每一年的iPhone,在10月22日發布的Mate40系列也不例外。新機發布會中,最讓人感興趣的莫過於大幅升級的相機系統以及目前最強的安卓手機芯片——麒麟9000系列了。該芯片首發24核Mali-G78 GPU集群, 是全球唯一5nm 5G SoC(華為的定義是集成基帶才能被稱為SoC),擁有153億晶體管。

  相信性能超群的麒麟9000芯片會成為很多消費者購買華為Mate40系列機型的一大理由。這款芯片表現到底如何,為何又要分為麒麟9000與麒麟9000E兩個版本?

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  首個5nm5G手機Soc

  華為CEO余承東在發布會上表示麒麟9000系列是全球首個採用5nm工藝製程,並且在CPU、GPU、NPU性能遙遙領先,而且集成了華為最強大的通信芯片和最先進的ISP芯片,這將使得華為Mate 40系列成為世界一流的旗艦機。

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  5nm工藝製程的進步代表能在芯片內容納更多晶體管,麒麟9000內部集成153億個晶體管,比另一款5nm手機處理器A14還要多上30%。理想情況下,相同製程中晶體管的數量是影響性能高低的關鍵因素之一,也就代表Mate40系列在功耗和性能方面的表現可以被稱為是目前安卓陣營中最強。

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  其次是CPU部分,麒麟9000處理器為八核心,具體為一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心以及四個2.04GHz A55小核心,比較遺憾的是麒麟9000並沒有用上最新的A78架構,不過在大核以及中核部分的頻率已經要比驍龍865+高出一些,因此能夠做到性能相比驍龍865+提升10%的同時能效比提升25%。

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  在GeekBench給出的多核CPU測試中,麒麟9000在性能模式上比去年的A13處理器高出約6%。在單核測試中,Mate40 Pro領先於驍龍865+處理器,但與A13處理器還是有一些差距,與A14的差距這裡就不多講了。

  GPU是這一次麒麟9000提升最誇張的部分,搭載了ARM架構上最先進的G78微架構,配合5nm製程工藝,直接在空間極小的手機芯片上堆了整整24個GPU核心,與上一代麒麟990相比增加了一半。在3DMark的跑分測試中,在OpenGL和Vulcan兩個測試項中比現在的驍龍865+設備有20-30%的優勢。根據數碼閒聊站之前的爆料來看,明年的安卓旗艦芯片驍龍875仍有“擠牙膏”的嫌疑,因此麒麟9000放到明年依舊能被稱為是一流處理器。

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  NPU方面仍是華為自研的達芬奇架構,AI方面集成兩個大核、一個微核的自研NPU,實現創新雙大核+微核架構,分別對應複雜及簡易AI任務,能夠充分發揮架構的AI智慧算力。華為作為業界最早發展NPU的手機廠商,在這方面擁有一定的話語權。

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  為什麼要閹割麒麟9000?

  如果麒麟9000是滿血版,麒麟9000E是主要弱化了GPU的“閹割版”,具體差異僅在NPU和GPU的數量方面,CPU方面沒有任何閹割,就算閹割了兩顆GPU核心,22顆核心的GPU放在當前也是頂級的處理器了。對於普通消費者而言,在性能表現方面,搭載麒麟9000E的Mate 40與搭載麒麟9000的Mate40 Pro是幾乎沒有任何區別的。那麼為什麼華為要做出一個看似很“迷惑”的選擇呢?

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  原因很沉重,如今市面上已經沒有供應商能繼續生產麒麟芯片了,對於華為來說,麒麟9000系列很有可能會是最後一款旗艦芯片,但華為擁有相當數量的產品線,將這麼一款旗艦級處理器下放到一些中端甚至是入門的產品線上是不實際的,起碼華為是這樣在準備最壞的情況的。所以麒麟9000E和麒麟990E很有可能後續會下放給榮耀以及華為其他產品線,接替之前麒麟8系列芯片的地位。

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  目前麒麟9000系列一共有多少存貨,官方並未給出一個具體的數字。從之前台積電的生產訂單來看,華為曾向台積電提交了一份1500萬份的麒麟9000訂單,不過由於時間緊迫,最後只生產了大概880萬顆。參考去年Mate30系列的銷量(發布四個月突破一千兩百萬台),麒麟9000系列芯片絕對是不夠用的,所以華為將這顆寶貴的麒麟9000閹割成麒麟9000E實屬無奈之舉。

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  麒麟絕唱?還有希望!

  目前市面上能夠生產5nm芯片的供應商已經無法為華為麒麟供貨,並且其他的芯片廠商高通、聯發科、獵戶座也很難為華為手機提供芯片,所以在未來的一段時間內,華為的手機業務可能會遭到一定的打擊。正是因為這種壓迫,國內的半導體行業才能感受到來自業界的壓力,國家也會慷慨斥資為中國半導體行業的發展鋪墊道路。目前也有消息稱,華為已招聘了數百位國內頂尖光刻機工藝師,從事光刻機技術研發工作。

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  目前國內的中芯國際目前已經是實現了14nm芯片的量產,並且正在嘗試開發12nm芯片,但是這種級別的芯片製程並不能滿足華為麒麟的工藝需求。但目前國內在光刻機、刻蝕機、離子注入設備、熱處理設備、清洗機、拋光機等主要半導體設備領域都有做相關佈局。只要華為手機的份額不丟失太多,在形成擁有自己的生產技術和芯片設計的閉環後,華為還是能夠重回世界榜首的。

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  同時為了彌補手機業務將遭受到的損失,華為正在大力推進自家的IoT生態鏈,除了華為手機,還包含了音箱、電視、手錶、耳機、平板等產品。華為消費者業務副總裁朱平曾透露,華為很多體驗店非手機產品的銷量,已經從2018年底的不到10%,提升到2019年的約50%。

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  在2019年,華為在面臨艱難關口時,喊出了“求生存”的口號。今年5月,華為副董事長郭平也再次強調,“求生存,是華為現在的主題詞。”但也正如今年5月16日,華為在微博上發布的文字:“除了勝利,我們已經無路可走。”對於華為來說,這是一場絕不輕鬆的硬仗,但華為的全球化之路,絕不會因為芯片斷貨而停下腳步。

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