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美禁令生效後的華為:芯片這塊硬骨頭還得繼續啃


美禁令生效後的華為:芯片這塊硬骨頭還得繼續啃 1

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文/費雪

來源:CV智識(ID:CVAI2019)

  有消息稱,華為的芯片庫存只能撐半年,但也有業內人士告訴投中網,目前華為的高端芯片能撐兩年。

  “明天很美好,但要活得過黎明”,華為輪值董事長郭平最近說道。

  9月15日,黎明的前夜靜悄悄,這是美國禁令開始實行的日子,沒有任何懸念,台積電、美光等企業斷供,麒麟成絕唱。

  有消息稱,華為的芯片庫存只能撐半年;但也有業內人士告訴投中網,目前華為的高端芯片能撐兩年。

  華為很清楚,現在是“與時間賽跑”:不論是9月15日前的日夜備貨,還是“麒麟絕唱”後重點研發“鴻蒙”、加大基礎材料的創新——“未來華為的計劃是做IDM ”,業內人士對投中網表示。

  華為會“死”嗎? 起碼短期不會。 以通信設備業務起家的華為,基站芯片依然充足,只要有利潤,還可以繼續研發,繼續支撐這架飛輪轉下去。

  現在的關鍵問題是,華為能在芯片用完之前實現自給嗎?

  從補洞到IDM

  “如果有人擰熄了燈塔,我們怎麼航行?”華為創始人任正非曾發問。

  隨著9月15日美國禁令生效的日子的臨近,公眾注視著華為的一舉一動。

  從台積電斷供,到余承東承認麒麟“絕版”,再到美光斷供,最後在9月9日,據第一財經報導,華為已對外部環境已經做好了“最壞”打算,放棄“幻想”,按照既定節奏繼續加大研發推進業務向前。

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  沒有任何懸念,沒有一個公司獲得了美國的許可,華為芯片停滯。

  華為到底還有多少塊芯片? 還能撐多久? 這成了迷。

  9月6日,分析師黃海峰表示,麒麟9000備貨量在1000萬片左右,或許可以支撐半年左右。 也有業內人士對投中網表示,華為的高端芯片還能撐兩年。

  9月15日之前,華為一直處於加班加點備貨中。 有消息稱,華為甚至打出了“有多少(貨),收多少(貨)”的緊急收貨口號,甚至不惜加價收購。

  “對於華為來說,在凌晨4點打電話給供應商或最近在午夜召開電話會議並不罕見。”外媒援引知情人士展現了華為目前的緊急狀態。

  文章援引消息人士稱,為了趕上美國的最後期限,一些芯片供應商甚至同意運送未經測試或組裝的半成品或晶圓。

  當然,數據顯示,自2018年以來,華為就開始加大核心芯片及元器件的備貨,以抵御風險。

  華為財報數據顯示,2018年年底,華為整體存貨達到945億元,較年初增加34%;2019年年末,華為整體存貨同比增長75%至1653億元。

  除了趕在9月15日之前瘋狂備貨,華為的眼光也從海思轉向了整個半導體產業鏈。

  任正非早在去年就表示:華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機,現在正在加緊“補洞”,現在大多數“洞”已經補好了,還有一些比較重要的“洞” ,需要兩三年才能完全克服。

  隨著禁令愈加嚴苛,要補的“洞”越來越多,如今,余承東更是承認,當初只做設計不做生產是個錯誤,除了“補洞”更要拓展新的領地。

  華為和合作夥伴正在朝這個方向走去——“未來華為的計劃是做IDM”,業內人士對投中網表示。

  9月3日,華為輪值董事長郭平表示,將繼續保持對海思的投資,不要浪費一場危機的機會。 海思不僅不會被賣掉,未來華為還將加大對海思的投資,同時也會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。

  一方面,華為正在從芯片設計向上游延伸。 余承東曾表示,華為將全方位紮根,突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。

  8月,華為消費者業務成立了專門部門做屏幕驅動芯片,進軍屏幕行業。 更早前,網絡爆出華為在內部開啟“塔山計劃”:預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線,同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

  據流傳的資料顯示,這項計劃包括了EDA設計、材料、材料的生產製造、工藝、設計、半導體製造、芯片封測等在內的各個半導體產業關鍵環節,實現半導體技術的全面自主可控。

  除了自研,華為還通過投資積極進行佈局。 一年內,華為在半導體領域的投資數量已經超過十家,其中還包括了上游的半導體材料領域。

  上下游多點布陣,這都指向了一個方向:IDM。

  IDM,是芯片領域的一種設計生產模式,從芯片設計、製造、封裝到測試,覆蓋整個產業鏈。 對於華為來說,半導體設備和芯片設計軟件EDA仍是難以跨越的鴻溝。

  在半導體設備方面,荷蘭的ASML佔據了光刻機市場70-80%市場份額,且領先地位無人撼動。 國內光刻機廠商有上海微電子、中電科集團四十五研究所、合肥芯碩半導體等,已量產的光刻機中性能最好的是90nm光刻機,與ASML的5nm差距較大。

  在EDA方面,Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭合計佔比近80%,中國本土有20餘家EDA企業,包括像華大九天、國微、博達微等。

  但國產EDA的差距明顯,一是缺少數字芯片設計的核心模塊,無法支撐數字芯片全流程設計。 二是對先進工藝支撐不夠,暫未進入先進代工廠的聯盟。

  芯片停滯對整個華為影響有多大?

  華為海思會就此倒下嗎? 起碼短期不會。

  此前的瘋狂備貨為華為爭取了時間,一方面,核心的通信業務還將支撐整個華為集團生長並循環下去;另一方面,華為將對海思繼續投資,並轉型至IDM模式。

  據外媒報導,華為已經為通信設備業務儲備了多達兩年的芯片。

  華為成立於1987 年,以通信業務起家,在經歷2G 起步、 3G 追趕、4G 同步後,實現5G 超越。 2017 年,華為首次超過愛立信,成為全球最大電信設備運營商。

  在華為這個飛輪中,運營商業務負責完成原始積累,並通過研發向外擴張,帶動飛輪的旋轉。

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  海思和手機業務正是在運營商業務的支撐下做起來的,2018年,華為消費者業務實現收入3489 億元,佔總營收48.4%,首次超過運營商業務成為最大的營收來源。

  根據最新的半年報顯示,2020年上半年,華為實現銷售收入4540億元,其中,運營商業務收入為1596億元,企業業務收入為363億元人,消費者業務收入為2558億元,佔比分別為35%、8%和56%。

  雖然手機業務快速增長,且佔比已超過一半,但通信業務和企業業務依然是華為的半壁江山。

  在利潤方面,雖然年報中並沒有披露,但余承東曾表示,華為手機與蘋果相比利潤率並不高,儘管售價較高,成本也非常高。

  華為手機的利潤率並不高,這意味著,手機業務下滑也許並不會大幅損害華為的盈利。

  只要有核心業務還在,就還有利潤,還可以繼續研發,華為現在還有上千億現金在手。 2020年,華為計劃投入200億美元進行研發。

  比如在9月10日,華為發布了鴻蒙2.0,“在去年美國製裁後,華為加大力度發展應用生態。”華為消費者業務CEO余承東說道。 對軟件的研發投入,依然可以為消費者業務提供支持。

  華為將繼續活下去,但芯片的停滯,依然將影響華為的其他業務和整個集團的戰略推進。

  芯片是華為的“命根子”,是整個集團的基礎,為運營商業務、消費者業務和企業業務支撐。

  目前,華為已在一系列業務底層成功佈局芯片,包括手機SoC 芯片(麒麟)、AI 異構芯片(昇騰)、 服務器芯片(鯤鵬)、5G 芯片(巴龍、天罡)等。

  而現在麒麟因無法完全“去美化”受限,這意味著,接下來華為的其他業務也可能由於美國對芯片的限製而受限。

  比如去年發布的5G基站芯片“天罡”和服務器芯片“鯤鵬920”,都採用了7nm工藝生產,現在台積電斷供,在存貨用完後,將像麒麟一樣,陷入無芯片可用的境地。 沒有了強大的芯片支持,運營商業務、企業業務的優勢都將打折扣,解決方案只有一個:實現芯片產業鏈的完全自主可控。

  但是,“去美化”的IDM之路十分漫長,需要資金、人才,更需要時間。華為和合作夥伴如何做IDM、做到什麼程度、如何趕在芯片用完之前實現自,將是當下最急迫的問題。

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