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从华为高端芯片绝版说起:芯片的前世今生


从华为高端芯片绝版说起:芯片的前世今生 1

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  文/悟00000空

  来源:秦朔朋友圈(ID:qspyq2015)

  8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。” 

  他讲到:“华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,又做巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与。9月15日后旗舰芯片无法生产了,这是我们非常大的损失。”

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  美国一步步卡紧了华为的脖子,芯片是它的“法宝”。中国对国外芯片产品和技术的依赖度有多大呢?我们看一些数据。

  根据海关公开的进出口数据,2019年中国芯片进口额为3040亿美元,原油为1662亿美元,铁矿砂为929亿美元,粮食为425亿美元,也就是说芯片进口额差不多是原油、铁矿砂、粮食的总和。

  中国芯片消耗量占世界的1/3,80%的芯片需要进口。2019年进口额比2018年下降2.6%,这是中国历史上首次出现芯片进口额下降。下降的原因不是我们不需要进口了,而是美国等国家拒绝出口给我们了。

  工业社会,石油是血液,是命脉。如今信息社会,芯片才是血液和命脉。人们进入数字生活时代,芯片成了像空气和水一样的存在。

  芯片的诞生

  芯片(chip)是半导体元件产品的统称,是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,是计算机或者其他电子设备的一部分。半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅目前在商业应用上最具影响力。

  集成电路(integrated circuit),顾名思义,就是整合的、集成的电路。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

  那么之前的电路是怎么样的呢?1946年在美国诞生了世界上第一台电子计算机,这台名为“埃尼阿克(ENIAC)”的庞然大物占地150平方米、重达30吨,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线。耗电量超过174千瓦小时,每次使用时全镇的电灯都会变暗。电子管平均每隔15分钟就要烧坏一只,工程师们不得不满头大汗地不停更换。

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  尽管如此,“埃尼阿克”的计算速度是当时手工计算的20万倍、继电器计算机的1000倍。除了民用,美国军方也从中尝到了甜头,因为“埃尼阿克”计算炮弹弹道只需要3秒,而在此之前,则需要200人手工计算两个月。

  1947年,美国贝尔实验室的巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管,代替体积大、功率消耗大的电子管。与动辄占满了整个屋子、功率消耗巨大的电子管相比,小巧的、消耗功率低的晶体管简直就是一个充满魔力的小精灵。

  这是微电子技术发展中第一个里程碑。晶体管被称为“人类继轮子之后最重要的发明”。1956年三人同获诺贝尔物理学奖,肖克莱更被誉为“晶体管之父”。

  尽管晶体管取代了电子管,然而晶体管的成本非常高,而且随着电路系统不断扩张,元件越来越大。成本和体积大大限制了应用。

  1958年9月12日,德州仪器(TI)工程师杰克·基尔比成功地用热焊方式把元件以极细的导线互接,将20多个元器件集成在一块面积不超过4平方毫米的半导体材料上(锗)。1959年2月6日,杰克·基尔比向美国专利局申报专利,这种由半导体元件构成的微型固体组合件,从此被命名为“集成电路”。

  基尔比用锗做出集成电路的消息传到硅谷,仙童半导体公司的创始人罗伯特·诺伊斯提出:可以用平面处理技术来实现集成电路的大批量生产。6个月后,诺伊斯就发明了世界上第一块用硅制作的集成电路,比锗集成电路更实用、更容易生产,也申请了发明专利。

罗伯特·诺伊斯罗伯特·诺伊斯

  这个发明使得仙童半导体公司原来占地170平方米的庞大计算机可以被一块只有火柴盒大小的微处理器所代替。时值冷战高峰期,美苏进入太空竞赛阶段,苏联把宇航员送上了太空,美国奋起直追,急需将各种电子设备小型化,这给仙童带来了巨大的发展机会。

  1968年仙童公司的销售额从原来的几千美元上升到1.3亿美元。仙童公司被称为“半导体行业的西点军校”,正如乔布斯所比喻的那样:“仙童半导体公司就像个成熟了的蒲公英,你一吹它,这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”

  1968年罗伯特·诺伊思和摩尔等科学家离开了仙童公司,创办了英特尔公司。

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  1971年,美国《电子新闻》周刊的记者唐·霍夫勒在一篇文章里描述了湾区的计算机芯片公司是如何获得成功的。他第一次把该区域称为“硅谷”,而罗伯特·诺伊思则被誉为“硅谷之父”。

  1966年,基尔比和诺伊斯同时被美国富兰克林学会授予巴兰丁奖章,基尔比被誉为“第一块集成电路的发明家”,而诺伊斯则是“提出了适合工业生产的集成电路理论”。1969年,美国联邦法院最终从法律上承认了集成电路是一项“同时”的发明。

  同年,德州仪器和仙童公司达成协议,互相承认对方部分地享有集成电路的发明专利权,其他任何想生产集成电路的厂商,必须分别从仙童和德州仪器取得授权。这个协议,让德州仪器和仙童公司在20世纪六七十年代凭借着专利授权赚取了大量利润。

  2000年,杰克·基尔比被授予诺贝尔物理学奖。可惜罗伯特·诺伊斯已于1990年因病去世。

基尔比和他的集成电路产品基尔比和他的集成电路产品

  张忠谋与台积电

  1958年和杰克·基尔比同年进入德州仪器工作的有一个来自中国台湾的年轻人,27岁的张忠谋,美国麻省理工学院机械系硕士毕业,是德州仪器第一个中国雇员。

  入职之后他又赴美国斯坦福大学电机系深造,获博士学位,并重回德州仪器工作。到1972年,张忠谋已升任德州仪器资深副总裁,是德州仪器仅次于董事长和总裁的三号人物。

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  1985年,张忠谋因德州仪器不采纳其扩大半导体业务投资的建议等原因,辞去工作,返回台湾,并出任台湾工业技术研究院院长。1987年,张忠谋在台湾新竹科学园区创建了台湾积体电路制造公司(即台积电)。

  彼时的半导体企业都是全能公司,垂直一体化整合经营,从芯片的设计、制造、封装测试到销售,都由自己完成,一个公司就是一条完整的产业链,德州仪器、英特尔等巨头都是这个模式,称为IDM模式(Integrated Device Manufacturer整合设备生产商)。

  在这种情况下,行业技术壁垒相当之高,现有芯片公司对潜在进入者相当警惕,要创办一个全新的垂直一体化的全能半导体公司几乎不可能。张忠谋另辟蹊径,向巨头们提出了一个合作的建议,台积电只做制造这个环节,不碰设计、封测两头的环节,只为大家做代工,而不谋求发展成为全能的IDM芯片公司,不和大家竞争。

  张忠谋的这个策略为台积电赢得了生存、发展的空间,欧美芯片巨头不仅没有对台积电封锁技术,还派人去台湾指导,并提供资金、设备。人、财、物、技术,一应俱全,台积电蓬勃发展起来。

  当然,台积电的发展离不开台湾当局几十年的积累、努力。20世纪70年代初,台湾当地有关部门出资从美国无线电公司购买技术,交由台湾“工业研究院”下属的电子研究所消化、吸收、创新。

  台积电成立后,“电子研究所”将累积的技术无偿转让给台积电和当局主导成立的另一家公司联华电子(台联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司)。据称,台湾当地有关部门甚至最初直接为台积电和台联电出资,并说服几家大企业参与其中。直到它们有了赢利能力,当局才逐步退出,转由企业家主导。

  一般来讲,制造的环节是微笑曲线上增值比较小的环节,很难构筑竞争壁垒,形成一定的垄断。然而由于芯片行业的特殊性,制造环节变成了一个潜在竞争对手越来越难进入、垄断优势越来越明显的环节。台积电高占全球芯片制造60%以上的市场份额,技术、质量、成本和速度均领先,对手望洋兴叹。

  今年7月下旬,英特尔表示,由于该公司最新的7纳米芯片技术的进展落后于原计划6个月时间,正计划将更多芯片制造业务外包给其它芯片代工厂。消息一出,台积电股价大涨,芯片代工的后起之秀三星的股价也大涨。

  尽管台积电面临英特尔和三星的竞争,然而它多年来服务代工客户的经验积累使得它的设计规范相当完善,有助于客户快速定制化芯片,最重要的是其稳定的良品率表现深受客户信赖。台积电的优势,英特尔、三星等公司一时还是难以赶超的。

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  2017年3月,台积电市值首次超过“芯片之王”英特尔,成为全球第一半导体企业。到了今天,台积电市值为4150亿美元,是全能芯片公司英特尔市值的两倍多。

  一个行业市值最大的公司竟然是一个只做代工的公司,这在其它行业是很难想象的事情。苹果公司市值19000亿美元,而富士康只有9亿美元,一个零头都不到。可见芯片行业的特殊性。

  不过,第三代半导体的情况可能会有所改变,IDM模式似乎效率更高,可能又会成为趋势。第一代半导体材料主要是硅,第二代是化合物,常用的是砷化镓、或者磷化铟,第三代是更好的化合物,包括碳化硅、氮化镓、氮化铝等等。另外还有一些半导体比较特别,不知道该归入第几代,时间上它们贯穿第二、第三代,比如锑化镉、锑化汞、碲镉汞等等。

  不管以后如何,张忠谋当年的策略不可不谓高妙,确保了台湾半导体产业的成功发展。他被誉为“台湾半导体之父”,美国有线电视新闻网则评价张忠谋是台湾经济崛起的象征。

  张汝京与中芯国际

  在张忠谋加入德州仪器19年、升任副总裁五年之后的1977年,又一个台湾小伙加入了德州仪器,名叫张汝京。

  张汝京毕业于台湾大学机械工程学本科,后去美国留学,在纽约州立大学获得工程学硕士学位,并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位。他在德州仪器工作了20年,他的顶头上司邵子凡博士是全球最顶级的芯片制造工厂建设专家。

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  在邵子凡的提携和栽培下,张汝京迅速成长,前后参与了9个大型芯片厂的建设,遍布美国、日本、新加坡、意大利等地,成为业内公认的“建厂高手”。

  1997年,张汝京提前退休,回到台湾创办了世大半导体,并迅速做到量产和盈利。短短三年,世大的产能就超过了台积电的三分之一。

  在此期间,张汝京已经做好了在大陆建设芯片工厂的详细计划:世大第一厂和第二厂建在台湾,第三厂到第十厂全部放在大陆。张汝京的这个计划某种意义上是为了了却父亲张锡纶的心愿,十几年来父亲一再问他:“你什么时候去大陆建厂?”

  世大的迅猛发展引起了台积电和台联电的警觉,争相收购世大,最终台积电溢价8.5倍完成收购。关于这个收购案,坊间比较夸张的说法是,大股东背着张汝京把公司卖了。张汝京则多次辟谣,表示他参加了收购全程。不过,显然,张汝京并不愿意出售公司,然而拗不过其它股东和高管,还是卖了。

  台积电收购世大后,否定了张汝京要去大陆建厂的计划。张汝京为了完成心愿,辞职来到大陆重新创业。

  那时的芯片行业还没有像现在这样受到地方政府热捧,不过在上海,张汝京受到了热情接待,时任市长徐匡迪亲自出马,带他们来到遍布农田的浦东腹地,向张汝京展示了上海为他们规划建厂准备的大片土地。2000年4月,在这个叫做张江高科的地方,张汝京的新公司——中芯国际成立了。

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  1949年,张汝京的父亲张锡纶带着200名冶金学徒,从南京撤至高雄,建立了规模庞大的高雄六〇兵工厂;2000年,张汝京带领300名芯片工程师,从台北来到上海,建立了大陆最先进的芯片制造基地。

  在张江北区打桩机轰鸣的工地前,张汝京挽着母亲的胳膊,一起见证中国最先进的芯片制造厂拔地而起。此时张汝京父亲张锡纶已经去世。

  这次,张汝京吸取了世大的教训,在股权安排上十分小心,避免了任何一家独大、或者少数几家联合即可控制公司的安排。

  当时中芯国际的第一大股东是上海实业,持股比例为13.6%。此外,张汝京将中芯国际注册在开曼群岛,并引进国外投资者,如美国恩颐投资、美国橡树投资、高盛等。

  2003年,中芯国际还与摩托罗拉建立了战略合作关系,摩托罗拉也参与了对中芯国际的投资,获得了中芯国际11.4%的股权。2004年,中芯国际在美国纳斯达克上市。

  这样安排的主要目的是淡化中芯国际的中国色彩,规避美国等国家对中国的技术封锁,而这种封锁其实是一直存在的。

  美国等国对中国的技术封锁:“巴统”与“瓦协”

  1949年11月,在美国的提议下,一个名为“输出管制统筹委员会” (Coordinating Committee for Multilateral Export Controls) 的组织秘密成立,因其总部设在巴黎,通常被称为“巴黎统筹委员会”,简称“巴统”。

  “巴统”有17个成员国,美国、英国、法国、德国、意大利、丹麦、挪威、荷兰、比利时、卢森堡、葡萄牙、西班牙、加拿大、希腊、土耳其、日本和澳大利亚。其宗旨是限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术。列入禁运清单的有三大类,军事武器装备、尖端技术产品和稀有物资,包括上万种产品。被“巴统”列为禁运对象的不仅有社会主义国家,还包括一些民族主义国家,总数共约30个。

总部设在美国驻巴黎大使馆总部设在美国驻巴黎大使馆

  此后,世界格局发生重大变化,苏联瓦解,加上“巴统”的禁运措施与世界经济科技领域的激烈竞争形势也不相适应,一些西方国家又把“巴统”作为相互进行贸易战的工具。1993年11月“巴统”成员国代表在荷兰举行会议,一致认为“巴统”已经失去继续存在的理由。1994年4月1日,巴统正式宣告解散。

  1995年9月,在美国的敦促下,包括“巴统”17国在内的28个国家在荷兰瓦森纳(Wassenaar)召开会议,决定加快建立常规武器和双用途物资及技术出口控制机制,弥补现行大规模杀伤性武器及其运载工作控制机制的不足。

  1996年7月,以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》(简称“瓦协”)。1996年11月1日起实施新的控制清单和信息交换规则。

  与“巴统”一样,“瓦协”同样包含两份控制清单:一份是军民两用商品和技术清单,涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类;另一份是军品清单,涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。

  目前瓦协有42个成员国,除了原“巴统”的17国以外,还增加了前苏联解体下来的俄罗斯、乌克兰等国,以及韩国、印度、新西兰、阿根廷、奥地利、瑞典、瑞士、南非、墨西哥、保加利亚、捷克共和国、芬兰等国家。

  中国在被禁运国家之列。

  张汝京与张忠谋的博弈,以及背后的力量

  “瓦协”成员国对被禁运国的策略是N-2,即只出口比目前最先进技术低两代的技术,芯片技术也是一样。再加上中间拖延和落地消化,基本上中国拿到手的技术就差不多落后三代左右。

  张汝京凭着他对美国的了解,四处游说,强调中芯国际是一个国际化的公司,里面有不少美国资本;而且中芯国际的技术绝对不会军用,中芯国际的宗旨只是让普通老百姓的电子生活跟上世界的节奏。

  他的努力取得了一定成果,中芯国际获得了像上海华虹等国资背景的企业根本无法获得的国外先进技术。

  张汝京日前在一次会议上讲到“瓦协”对中国的限制:“2000年,我们回到大陆建Foundry厂的时候(Foundry是铸造的意思,在半导体行业指代工),这些限制都还存在,但小布什政府对于中国还是比较支持的,他任期内逐渐开放了一些限制。”

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  他还提到:“我们当时在中芯国际从0.18微米级别的技术、设备和产品要引入中国大陆,都要去申请许可。0.18微米、0.13微米我们都去美国申请了,而且得到美国政府4个部门的会签,包括美国国务院、商务部、国防部和能源部。能源部比较特殊,它是怕我们做原子弹之类的武器,但我们不做,所以能源部通常都会很快通过。”

  据说张汝京找到了美国五家教会组织为他做担保,保证中芯的芯片技术不会用于军事用途。

  可见,“瓦协”对中国芯片行业的限制是一直存在的,不过2000年以后逐渐减少了,中芯国际从0.18微米一直到90纳米、65纳米、45纳米都能申请获批。而且45纳米的技术还是从IBM转让来的,这在当时是相当先进的。此后,中芯国际又申请到了32纳米,这个制程可以延伸到28纳米。

  中芯国际迅猛发展起来。然而,好景不长,正当张汝京抱着传教士般的热忱和艰苦奋斗的精神,追逐着中国半导体的宏伟梦想时,命运再次和他开了个玩笑。

  2003年8月,在中芯国际即将在香港上市的关键时刻,台积电提请美国国际贸易委员会启动调查程序,称中芯国际半导体装置及相关产品的进口及销售侵犯了其专利;同年12月,台积电正式在美国控告中芯国际通过各种不正当方式取得了台积电商业秘密并侵犯了台积电专利,并又于2004年以几乎相同的理由启动对中芯国际的第三次知识产权诉讼。

  官司拖到2005年,中芯已经疲于应付,选择了与台积电和解,赔偿1.75亿美金。在《和解协议》上,台积电的法务团队大显神威,设置了一个“第三方托管账户”,中芯必须将所有技术存到这个账户里,供台积电“自由检查”,从根本上限制了中芯国际的发展。

  2006年,在中芯国际准备融资的前夜,台积电再次出手,指责中芯国际最新的0.13微米工艺使用台积电技术,违反《和解协议》。对此中芯反应强烈,坚决否认自己侵权,并准备了大量证明自己无辜的证据。由于台积电还是在美国加州发起起诉,张汝京选择了在北京高院反诉台积电。

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  这一安排非常高明,出乎台积电的预料。由于大陆的审理时间早于加州法院,如果台积电选择积极应诉,那么就必须晒出自己掌握的证据,这样就给了中芯在加州法院应对和反驳这些证据的时间。中芯国际的律师对此信心满满,认为在“主场作战”,虽然不一定能赢,但最起码能获得些许腾挪的空间和时间。

  然而,出乎中芯律师预料的是,2009年6月,北京高院驳回了中芯的全部诉讼请求,官司根本没有进入到审理环节。3个月后,加州法院开庭,台积电再次胜诉,中芯国际被迫付出更大的代价:在1.75亿美金的基础上,再赔2亿美金,外加10%的股份。台积电大胜中芯后,台湾媒体得意地称:“我们从此控制了大陆芯片业的半壁江山!”

  客观地说,由于在建厂初期,张汝京聘请的台湾300多位工程师中有100多位是世大的旧部和台积电的员工,所以中芯国际在创建过程中的确侵犯了台积电的知识产权,张汝京事后自己也承认:“我们做错了。”但中芯为之付出的代价,却过于惨痛。巨额赔款使得公司元气大伤,基本失去了投资和扩张的能力。更严重的是,张汝京不得不离开中芯国际。

  2009年11月9日早上,中芯国际同时宣布了两项重大消息:其一,与台积电长达6年的纠纷诉讼落幕,双方达成和解;其二,伴随着和解,中芯国际CEO、执行董事张汝京辞职,曾任华虹集团CEO的王宁国接任。

  虽然没有官方资料显示,张汝京离开中芯国际是台积电愿意和解的条件之一,然而,坊间似乎心照不宣地一致这样认为。甚至有人猜测,张忠谋与张汝京之间有个人恩怨,当然当事人双方都否认这一点。

  不过的确,就算没有个人恩怨,张忠谋也不得不这样做。从股权结构来讲,台积电基本就是个美国公司。截至2019年底,台积电的前三大股东分别是:美国花旗托管台积电存托凭证专户(20.5%),台湾“行政院”发展基金(6.4%),摩根大通投资专户(3.1%)。

  台湾方面,2000年,民进党上台,两岸关系开始趋紧。在这种背景下,台湾对大陆的技术限制变得愈加疯狂,严禁台湾高科技公司进入大陆,“国宝级”的集成电路产业更是封锁地严严实实。陈水扁政府对张汝京实行了15.5万美金的罚款作为警告,并要求他在6个月内撤资。张汝京交了罚款,然后直接宣布放弃台湾户籍,与台湾脱离关系。

  可见,台积电对中芯国际的打压绝不是张忠谋的个人意志,早已超出了个人恩怨的范畴。张忠谋背后的多股力量配合默契,而张汝京却似乎是在单兵作战。

  张汝京离开中芯国际后,中芯国际股权几度易手,管理层也时常陷入内耗。这一情况一直到2016年才有所改变,而这时台积电早已绝尘而去,差距越拉越大。

  截至2019年底,中芯国际的前三大股东分别是:大唐电信(17%)、国家集成电路产业基金(15.7%)、紫光集团(7.4%)。其中,大唐电信和紫光集团都是国有企业,国家集成电路产业基金创立于2014年,主要任务是重点投资集成电路芯片制造业,助力大陆半导体行业的发展。

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  国家发展芯片行业的努力

  国家对半导体行业一直是很重视,然而半导体行业耗资巨大,尤其是芯片制造环节,更新换代很快,国家的资助相对于海外巨头的投资只能算是杯水车薪。特别是2000年之后,由于各种原因,国家对芯片行业的支持似乎减弱了,倒是上海政府不忘初心,对芯片行业一直大力扶持,一心想把张江建成“中国硅谷”。

  当然,国家的资金扶持不够很可能不是芯片行业发展不起来的真正原因。2003年2月,上海交通大学电子学院院长陈进“发明”的“汉芯一号”完全造假,并借助“汉芯一号”申请了数十个科研项目,骗取了高达上亿元的科研基金。如果资金是这样使用的,那么再多的资金也没有用,因为有个无底洞。另外,风电和太阳能行业连续多年获得巨额补贴,最后却搞得一地鸡毛。

  但不管怎么样,近几年国家对芯片行业支持已经很到位。2014年国家集成电路产业基金创立,2015年《中国制造2025》计划发布,目标是在2020年实现40%芯片国产替代,在2025年实现70%芯片国产替代。

  然而,就在《中国制造2025》十年计划实施的第一年,特朗普当选美国总统。这位总统的竞选口号是“让美国再次伟大”(Make America Great Again),翻译成地道的中文就是“实现美利坚的伟大复兴”。这和正在努力“实现中华民族的伟大复兴”的中国迎头相撞。

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  特朗普的方法,用美国脱口秀主持人“崔娃”(Trevor Noah)的话来讲,就是“托尼亚法”。托尼亚(Tonya Harding)曾是美国花式溜冰锦标赛金牌得主,为了赢得比赛,她教唆他人将劲敌南希膝盖打折,南希不得不退出比赛。

  特朗普先是禁止美国企业为华为代工芯片,后又变本加厉,禁止使用美国技术和设备的任何企业为华为代工芯片,“任何使用美国技术的、对华为出口的产品都需要向美国商务部(BIS)申请出口许可”。这样,台积电也不能为华为代工芯片了。台积电日前表示,公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。

  9月15日是美国公布限制华为新规的最后一天。也就是说,这天之后台积电就将切断对华为的供货。这就是本文一开始余承东那番话的源起。其实,美国的制裁不仅包括芯片的生产,还包括芯片的设计,往后华为海思的芯片设计能力也很可能遭受重挫。

  机制、人、钱,加时间,中国芯梦终将实现

  芯片被称为人类继轮子之后的第二大发明。我们开个脑洞假想一下,假设当年发明轮子的人、国家申请了专利,然后禁止别人、别的国家使用轮子这个技术,出钱也不行;假设古代中国人发明火药之后,申请了专利,禁止别人、别的国家使用火药,出钱也不行。

  这个世界会怎么样?

  轮子、火药、芯片等科学技术是人类共同的财富,本来应该互相分享、促进,加快人类科技前进的步伐。当然现在人家不让你用,你也没有办法。只好自力更生,自己研发。只要钱、人、机制到位,研发出自己的技术应该只是时间问题。

  去年华为任正非在接受采访时强调:“目前这种形势,我们确实会受到影响,但也能刺激中国踏踏实实发展电子工业。过去的方针是砸钱,芯片光砸钱不行,要砸数学家、物理学家等。但又有多少人还在认真读书?”

  教育是关键。

  他进一步指出:“光靠一个国家恐怕不行,虽然中国人才济济,但还是要全球寻找人才。完全依靠中国自主创新很难成功,为什么我们不能拥抱这个世界,依靠全球创新?”当然,目前这样的形势,吸引全球人才越来越困难了。

  但是,只要机制对了,人自然还会有的,钱在这个时代更是不缺的。早年,民营资本是不允许进入半导体行业的,如今关键时刻,民营资本已经大举进入芯片行业增援,腾讯、阿里出手都很大方。中芯国际又突击在A股上市,股民大力支持。不管怎样,对社会来讲,这要比炒房地产有意义得多。

  机制、人、钱这三项具备了,假以时日,不怕我们的芯片行业不能自立、自强。张汝京父子和千千万万中国人的中国芯梦终将实现。

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