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聯發科5G芯片等來集中上市 團隊稱對競爭有信心


DoNews 5月7日消息(記者趙晉傑)還沒等來搭載天璣1000的終端上市,聯發科就自己革了自己的命,5月7日正式推出天璣1000+ 技術增強版,並宣布vivo子品牌iQOO即將首發。

截至目前,聯發科旗下已擁有三款5G SoC芯片,包括天璣1000、天璣1000+和天璣800。

在聯發科2019年財報會上,聯發科CEO蔡力行預計,5G手機在2020年的銷量有望達到1.7億到2億部,中國大陸市場將起到主導作用,佔據1億到1.2億部銷量,而聯發科的目標是要拿下全球外購5G芯片市場40%的份額。

根據聯發科當時的官方計劃,天璣系列5G芯片將在2020年Q1、Q2季度逐一出貨,Q3季度還會推出更為大眾的中低端5G芯片。

不過,在高通驍龍865和華為麒麟990都相繼搭載終端發售之際,聯發科5G芯片始終未見消息。

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外界猜測可能是疫情波及了聯發科5G芯片的上市節奏。 5月7日的媒體溝通會上,聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯博士回應稱,面對疫情,聯發科內部做了充分準備,產品研發基本不受影響。 “今年的5G市場,如預期一樣會有一定的規模,(聯發科)進度不受影響”,李彥輯博士說到。

除了iQOO,李彥輯博士還透露,很快就會有更多搭載天璣1000+終端上市,天璣800芯片也會在二季度擇機上市。聯發科將迎來一波5G芯片集中上市潮。

對於搭載終端產品的芯片延遲現象,李彥輯博士解釋,聯發科5G佈局比4G還要更早。在產品研發上,“不像友商是在拼拼湊湊,我們一步到位”,聯發科希望推出的5G芯片功能更完善、更強大。

“5G芯片量產商用同時,同步推出5G終端上市”,這是聯發科在5G芯片研發上面秉持的節奏。

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2019年11月26日,聯發科發布了首款旗艦級5G SoC——天璣1000,支持SA/NSA雙模組網,採用7nm工藝製造,支持先進的5G雙載波聚合(2CC CA)技術,成為全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。

芯片架構上,天璣 1000採用主頻高達2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心,4個主頻為 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心,也是全球首款採用ARM Mali-G77 GPU的芯片,支持高達120Hz的FHD+ 顯示和90Hz的2K+ 顯示,成為全球第一個支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的5G 芯片。

在保持硬件規格不變的基礎上,天璣1000+ 對屏幕刷新率、省電技術、遊戲技術和高畫質顯示等4大方面,進行了體驗優化:搭載MediaTek 5G UltraSave省電技術,平均功耗較同級競品低48%;屏幕刷新率升級到目前業界最高的144Hz;搭載MediaTek HyperEngine 2.0 遊戲優化引擎;搭載MediaTek獨家圖像顯示技術,全新的MiraVision畫質引擎從硬件和軟件層升級視頻畫質。

天璣1000系列之外,聯發科還在2020年1月7日發布天璣800系列5G芯片,不同於此前推出天璣1000旗艦定位,天璣800系列主攻中高端細分市場。

對於當前高通、華為紛紛推出更多中端5G芯片,爭奪潛在下沉市場用戶的現狀,李彥輯博士認為,價格競爭一直存在。 “(聯發科)能做的就是推出比友商更低功耗、更具性價比的芯片”。

面對未來競爭,李彥輯博士表示,聯發科的5G產品不會輸給其他廠商,“我們相當有信心”。 (完)